为此，哪怕多一美元的成本，都值得。
至于再便宜了，不现实了。
毕竟高通和英伟达芯片大战，已经把高通28纳米的四核处理器，干成了白菜价。
基带再砍价，也砍不动了。
至于电源管理芯片和充电芯片，雅各布只能叹息
星逸科技已经实现了自研，高通再也赚不到这笔钱了。
如此一来，23美元，145元，拿下一套APQ8064 + MDM 9615全网通基带，还是很划算的。
再加上电源管理芯片P1和快充芯片C1，也不过147元。
非常低了。
要知道，去年的Xphone 1，四颗芯片加起来14+13+3.5+3.5，要34美元，243元。
如今全面升级，结果成本反而降低了96元。
至于原因，一方面是电源管理芯片和充电芯片自研，省下了40多。
另一个则是高通和英伟达芯片大战，处理器干成了白菜价。
若是没有英伟达的白菜价tegra 3，高通的APQ 8064别说12美元了，能卖到25美元！
毕竟半年前，40纳米的英伟达tegra 3作为全球首款四核处理器，也是唯一一款四核手机芯片，刚上市的价格就是25美元。
而如今高通的28纳米，因为晚了半年，英伟达又开启价格战，结果高通被干成了白菜价。
只能说时机很重要。
只能说有英伟达在，对于高通是灾难，对于手机厂商，却是最大的幸福。
不过到了明年，星逸手机的芯片实现全面自研，甚至部分自产，那就完全不同了。
届时高通和英伟达想怎么整都无所谓，高通想卖多少钱，都无所谓。
反正tegra 3和APQ 8064是王逸用的最后两款第三方芯片，明年就会被鲲鹏500和鲲鹏700，全部取代！
届时，成本就更低了。
按照星逸科技的体量，芯片自研自产的成本，摊薄下来，都在30左右。
哪怕是代工，也在35以下。
也正是因此，前世的华为一旦突破，芯片自研，成本将比友商低得多。
若是不开启价格战还好，一旦华为开启价格战，直接卷死，那友商的旗舰手机就不好卖了。
不过星逸科技做得更狠，从一开始定位，就是自研+自